本周三美股盘后，苹果表示将把2019财年Q1的营收指引由890-930亿美元降至840亿美元，这意味着新的苹果收入预期将大幅低于市场预期。此消息一出，苹果股价盘后就开始大跌7%，同时隔夜带动亚洲和美股的苹果供应链和半导体公司股票大幅下跌。

苹果新机型销量不及预期，带动如此多的苹果概念半导体公司股价一起下跌，充分说明半导体行业与智能手机行业的关联之深。分析半导体市场的历史，会发现存在非常典型的周期性，每一轮半导体发展的周期都是伴随着一个放量普及的终端设备而发展起来的，在这些明星终端应用驱动力不足时就会导致半导体市场出现回调甚至衰退的情况，比如上世纪90年代的PC，本世纪头十年的移动电话，而过去的十年，智能手机的普及和放量是半导体行业规模成长的最主要驱动力，IC Insights的研究显示，2018年智能手机占IC市场已经接近30%，但在目前整个以苹果iPhone为代表的手机行业遇到了增长瓶颈的情况下，其带动效应明显减弱，半导体行业即将进入新一轮调整期(时间可能并不会很长)，那么下一个新的明星应用会来自哪里呢？

半导体产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、消费电子、工业、汽车、医疗等领域。从增速的角度，未来几年IC产品需求增长最快的是汽车、AI、IOT等应用领域，这几个行业的持续性更强且影响会越来越大。

目前汽车产业正向着智能化、电动化和联网化方向发展。据统计目前汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而半导体是设备智能化的核心，因此汽车智能化、电动化和新能源汽车时代的到来会使汽车芯片得以更广泛的应用。根据IC Insights的预计，未来汽车的电子成本占整车成本的比重将会越来越高。2012年每辆汽车的平均半导体成本为440美元，而2018年全球汽车单车半导体消费量已达到610美元。预计到2020年整个汽车半导体行业将突破400亿美元，其中自动驾驶辅助系统ADAS芯片业务的增长最为迅速。

物联网IOT部分，虽然IOT目前对于半导体技术发展的驱动力比较有限，一般都是用比较老的制程来生产，但是随着5G时代的来临，物联网技术将会被嵌入到绝大部分的电子设备中，以支持新的产品设计，届时物联网将凭借巨大的出货量成为半导体行业增长的一个重要推动力，根据市场研究公司Gartner的预测到2025年全球将有700亿部的联网设备（照明、智能仪表、恒温器、可穿戴设备和其它设备）将会被部署到各种物联网网络中，从而驱动半导体行业的发展。

人工智能AI方面，虽然目前严格意义上的AI芯片只存在于云端或者边缘服务器，出货量相比智能手机这样的智能设备要小很多，但AI芯片公司已经出现了NVidia这样的巨头，同时随着互联网公司如Facebook，微软，Amazon、阿里巴巴等公司都开始自研相关芯片,CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等呈现百花齐放的态势，在人工智能巨大的引擎下半导体行业也将迎来新的变革。

更长远来看，手机之后的新一代的智能终端也一定会出现，具体形态是否类似VR/AR目前并不是很清晰，但这个新智能设备出货量一定会很大，且运行于其中的芯片技术将遵守类似摩尔定律一样持续的技术进化规律，其对于半导体行业的技术驱动力将在技术和数量方面得到双重体现，驱动半导体的下一个黄金十年。

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